産品名(míng)稱: VC均热(rè)闆

材料材質(zhì)：c1020、C5190、SUS316L 以(yǐ)及(jí)不(bù)鏽鋼(gāng)等。

厚度(dù)(公(gōng)制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。

産品特(tè)點(diǎn)：各(gè)種(zhǒng)複雜的(de)外(wài)形，都可(kě)以(yǐ)蝕刻(kè)加工，産品無毛(máo)剌。

産品价格: 以(yǐ)材料材質(zhì)、精度(dù)要(yào)求、量(liàng)産數量(liàng)、厚度(dù)等綜合来(lái)定(dìng)。

蝕刻(kè)能(néng)力: 可(kě)大(dà)批量(liàng)生(shēng)産，每天(tiān)生(shēng)産高(gāo)达(dá)2000餘平方(fāng)米(mǐ)。

産品用途：VC均热(rè)闆主(zhǔ)要(yào)用于(yú)手(shǒu)機(jī)、服(fú)務(wù)器、顯卡(kǎ)、電(diàn)腦等，起(qǐ)到手(shǒu)機(jī)快(kuài)速散(sàn)热(rè)的(de)作(zuò)用

 由(yóu)于(yú)热(rè)導管(guǎn)散(sàn)热(rè)模块的(de)技術(shù)較为(wèi)成(chéng)熟，成(chéng)本(běn)相对(duì)較低(dī)，VC均热(rè)闆目前(qián)的(de)市(shì)场(chǎng)競争力仍不(bù)敵热(rè)導管(guǎn)。但由(yóu)于(yú)VC均热(rè)闆的(de)快(kuài)速散(sàn)热(rè)的(de)特(tè)點(diǎn)，目前(qián)其(qí)应用針(zhēn)对(duì)電(diàn)子産品如(rú)CPU或(huò)GPU其(qí)功耗在(zài) 80W～100W以(yǐ)上(shàng)的(de)市(shì)场(chǎng)。因(yīn)此(cǐ)， VC均热(rè)闆多(duō)为(wèi)定(dìng)制化(huà)産品，适于(yú)需小體(tǐ)积或(huò)需快(kuài)速散(sàn)高(gāo)热(rè)的(de)電(diàn)子産品。目前(qián)主(zhǔ)要(yào)使用于(yú)服(fú)務(wù)器、高(gāo)檔图(tú)形卡(kǎ)等産品，未来(lái)還(huán)可(kě)应用于(yú)高(gāo)階(jiē)電(diàn)信(xìn)設備、高(gāo)功率亮(liàng)度(dù)的(de)LED照明(míng)等的(de)散(sàn)热(rè)。VC均热(rè)闆的(de)內(nèi)部(bù)則一(yī)般設有(yǒu)毛(máo)细(xì)組织(wick structure)以(yǐ)加速工作(zuò)流體(tǐ)的(de)汽化(huà)和(hé)流動(dòng)。

 VC均热(rè)闆在(zài)技術(shù)發(fà)展(zhǎn)上(shàng)，将来(lái)如(rú)何進(jìn)一(yī)步降低(dī)热(rè)阻值，增强其(qí)热(rè)傳導效果(guǒ)，以(yǐ)便搭配較輕(qīng)如(rú)鋁(lǚ)制之(zhī)鳍片(piàn)，始(shǐ)終(zhōng)为(wèi)研發(fà)人(rén)員努力的(de)目标。生(shēng)産制作(zuò)上(shàng)提(tí)高(gāo)生(shēng)産良率，並(bìng)尋找減少(shǎo)整體(tǐ)散(sàn)热(rè)解(jiě)決方(fāng)案(àn)之(zhī)成(chéng)本(běn)，皆为(wèi)産業發(fà)展(zhǎn)之(zhī)方(fāng)向(xiàng)。産品应用上(shàng)，VC均热(rè)闆已較热(rè)導管(guǎn)自(zì)一(yī)維維度(dù)擴展(zhǎn)至(zhì)二(èr)維面(miàn)的(de)热(rè)傳導，未来(lái)为(wèi)解(jiě)決其(qí)他(tā)可(kě)能(néng)之(zhī)散(sàn)热(rè)应用，均热(rè)闆解(jiě)決方(fāng)案(àn)正(zhèng)陸續被(bèi)開(kāi)發(fà)中(zhōng)。

VC均热(rè)闆是一(yī)種(zhǒng)超薄散(sàn)热(rè)闆，包(bāo)括两(liǎng)片(piàn)彼(bǐ)此(cǐ)平行且(qiě)相向(xiàng)面(miàn)具有(yǒu)粗糙面(miàn)的(de)上(shàng)、下金(jīn)屬基闆、一(yī)組連(lián)接上(shàng)述上(shàng)、下金(jīn)屬基闆的(de)流道(dào)結構、一(yī)設置于(yú)上(shàng)述上(shàng)及(jí)/或(huò)下金(jīn)屬基闆的(de)高(gāo)分子聚合物(wù)次(cì)結構、一(yī)由(yóu)上(shàng)述流道(dào)結構和(hé)上(shàng)述上(shàng)、下金(jīn)屬基闆共(gòng)同(tóng)环(huán)繞出(chū)的(de)封闭空(kōng)間(jiān)、及(jí)一(yī)填充在(zài)上(shàng)述封闭空(kōng)間(jiān)中(zhōng)的(de)相變(biàn)化(huà)流體(tǐ)。