PCB電(diàn)路(lù)闆蝕刻(kè)加工方(fāng)法(fǎ)

             作为(wèi)一(yī)家(jiā)13年(nián)的(de)蝕刻(kè)加工廠(chǎng)家(jiā)，鑫海(hǎi)森(sēn)加工过很多(duō)PCB電(diàn)路(lù)闆，今天(tiān)鑫海(hǎi)森(sēn)就(jiù)来(lái)为(wèi)大(dà)家(jiā)介紹一(yī)下(xià)PCB電(diàn)路(lù)闆蝕刻(kè)加工的(de)方(fāng)法(fǎ)。PCB電(diàn)路(lù)闆蝕刻(kè)加工方(fāng)法(fǎ)大(dà)概分(fēn)为(wèi)两(liǎng)種(zhǒng)：一(yī)種(zhǒng)是(shì)内层(céng)蝕刻(kè)；另(lìng)一(yī)種(zhǒng)是(shì)外(wài)层(céng)蝕刻(kè)。

             两(liǎng)種(zhǒng)PCB電(diàn)路(lù)闆蝕刻(kè)加工方(fāng)法(fǎ)主(zhǔ)要(yào)是(shì)菲林(lín)底片(piàn)的(de)区别，一(yī)種(zhǒng)菲林(lín)片(piàn)为(wèi)正(zhèng)片(piàn)，另(lìng)一(yī)種(zhǒng)菲林(lín)片(piàn)是(shì)負片(piàn)。内层(céng)蝕刻(kè)加工使用(yòng)的(de)正(zhèng)片(piàn)，外(wài)层(céng)蝕刻(kè)加工用(yòng)的(de)負片(piàn)。

             两(liǎng)種(zhǒng)PCB電(diàn)路(lù)闆蝕刻(kè)加工方(fāng)法(fǎ)有不(bù)同(tóng)的(de)操作流程：

             第(dì)一(yī)種(zhǒng)喷的(de)感(gǎn)光(guāng)油(yóu)墨(mò)在(zài)曝光(guāng)时(shí)候，用(yòng)菲林(lín)片(piàn)把(bǎ)不(bù)用(yòng)蝕刻(kè)的(de)地(dì)方(fāng)遮蔽起(qǐ)来(lái)，在(zài)曝光(guāng)过程中(zhōng)，需要(yào)蝕刻(kè)的(de)部(bù)分(fēn)就(jiù)被(bèi)曝光(guāng)了(le)，然後(hòu)經(jīng)顯影液清(qīng)洗後(hòu)露(lù)出(chū)基材再来(lái)經(jīng)过固化(huà)後(hòu)，不(bù)用(yòng)蝕刻(kè)部(bù)分(fēn)的(de)油(yóu)墨(mò)就(jiù)会(huì)附着在(zài)基材上(shàng)，保護不(bù)被(bèi)腐蝕，进行蝕刻(kè)加工，最後(hòu)脫油(yóu)墨(mò)完成(chéng)。

             另(lìng)一(yī)種(zhǒng)PCB蝕刻(kè)加工工藝步驟是(shì)，菲林(lín)片(piàn)把(bǎ)需要(yào)蝕刻(kè)的(de)地(dì)方(fāng)保護起(qǐ)来(lái)，不(bù)需要(yào)蝕刻(kè)的(de)地(dì)方(fāng)上(shàng)的(de)感(gǎn)光(guāng)油(yóu)墨(mò)在(zài)經(jīng)过曝光(guāng)後(hòu)可(kě)以(yǐ)抗腐蝕。而(ér)需要(yào)蝕刻(kè)的(de)地(dì)方(fāng)上(shàng)的(de)油(yóu)墨(mò)在(zài)經(jīng)过顯影液清(qīng)洗後(hòu)会(huì)脫落(là)，再进行蝕刻(kè)成(chéng)型。

             两(liǎng)種(zhǒng)不(bù)同(tóng)的(de)PCB電(diàn)路(lù)闆蝕刻(kè)加工方(fāng)法(fǎ)适合哪些情(qíng)況呢？一(yī)般来(lái)说(shuō)采用(yòng)内层(céng)蝕刻(kè)加工的(de)産品一(yī)般線(xiàn)宽(kuān)線(xiàn)距較大(dà)，Ring环(huán)是(shì)夠的(de)；而(ér)外(wài)层(céng)蝕刻(kè)蝕刻(kè)線(xiàn)路(lù)較密，空(kōng)間(jiān)不(bù)夠，鑫海(hǎi)森(sēn)选擇外(wài)层(céng)蝕刻(kè)的(de)方(fāng)法(fǎ)可(kě)以(yǐ)在(zài)不(bù)夠的(de)空(kōng)間(jiān)内达(dá)到(dào)做出(chū)線(xiàn)路(lù)的(de)目的(de)。      

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